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山旭电子年产240万平方米多层高密度PCB项目落户江西,总投资将达12亿

发表时间:2020-11-29 11:17

6月22日,深圳市山旭电子有限公司多层高密度印制电路板项目正式签约落户江西省吉安市吉水县。该项目占地面积120亩(80000平方米),项目预计总投资12亿元人民币,达产后将实现年产240万平方米的产能。吉水县委张厚楷副书记、县政府办公室主任周富贵、县政府行政服务中心主任李颖弘,县政府商务局副局长张明禄,吉水县乌江镇党委书记谢庆玺,山旭电子领导雷桐宝、黄祖发亲临现场,共同见证了这一重要时刻。




深圳市山旭电子有限公司隶属山旭集团。集团旗下另有深圳市宝旭快捷有限公司、香港山旭集团两家子公司,分别涵盖有PCB电路板,铝基,铜基线路板,快板,FPC柔性线路板等业务范围。




山旭科技高度重视研发投入,尤其是对HDI板相关技术的研发。HDI板凭借其轻、薄、小等特点被广泛应用于各领域之中。预计未来市场对HDI板的需求将快速增长。随着山旭科技产能释放,HDI板和高层板(8层及以上)的生产能力大幅增长,带动山旭科技业绩快速增长。




12年来,山旭人坚持‘’技术领先,快速服务,匠心制造‘’的发展策略,建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台,培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队,与全球30多个国家的上千家客户建立了良好的合作关系。产品已广泛应用于智能硬件、军工、通信、工控、医疗、照明、电力、汽车和计算机等领域。



随着欧美产业转移进程的推进,中国高端板行业迎来发展机遇。山旭科技作为国内PCB的领先企业,发展迅速,业绩稳步上升,盈利能力行业领先,并拥有广泛的客户资源。随着5G、智能制造、汽车电子等下游领域的快速发展,市场对PCB的需求不断上升,都将为公司未来发展提供有力支撑。


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